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鋁基板工藝控制——西安速佳電子

發布時間:2020-7-1    來源:西安速佳電子     點擊次數:5956

鋁基板工藝控制——西安速佳電子

1)鋁基板制造底片:由于側腐蝕的存在,圖紙線條精度又必需等足,所以在光繪時必需作一定的工藝補償,工藝補償值必需根據丈量不同厚度cu的側腐蝕值來肯定。底片為負片。
2)備料:盡量采購300mm×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有維護膜的板材,尤以Rogers為佳。鋁基板介電常數與圖紙相同。
3)制圖形:
a,此工序由于要停止前處置,需對Al基停止維護,辦法很多,倡議用0.3mm厚度的環氧板,尺寸要鋁基板相同,周圍用膠帶封鎖,壓實,以防溶液滲入。
b,對Cu面的處置倡議用化學微蝕處置,效果最好。
c,Cu面處置好后,烘干后絲印象,以防氧化。
d,顯影后,用刻度放大鏡丈量線寬及問隙能否到達圖紙請求,保證線條潤滑無鋸齒。若址基板厚度大于4mm,倡議將顯影機上傳動輥取下,以防卡板招致返工。
4)蝕刻:采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蝕。用實驗板調整溶液,在蝕刻效果最佳時腐蝕m基板,將圖形面朝下以減少側蝕量。
5)外表處置(浸sn):蝕刻工序完成后,不要急于退膜,立刻準備好浸sn溶液,即退膜,即浸sn,效果最好。
6)機加:外形加工時,鋁基板應采用數控銑床,將聚四氟乙烯和燦基局部分開加工,鋁基板這樣可防止因兩者導熱性和變形的不同而惹起的分層現象,還應將圖形面朝上,以減少分層和毛刺的產生。

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